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发布日期:2019-06-25 14:56 来源: 点击:

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1.单晶粒:相对现在的一般铜材(多晶粒),而www.xpj99.com丝只需一个晶粒,内部无晶界。而www.xpj99.com杆有细密的定向凝结安排,消除了横向晶界,很少有缩孔、气孔等铸造缺点;且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大的塑性变形才能。此外,www.xpj99.com丝没有阻挠位错滑移的晶界,变形、冷作、硬化回复快,所以是拉制键合引线(cent;0.03-0.016mm)的志向材料。

2.高纯度:现在,在我国的www.xpj99.com丝(原材料)可以做到99.999[%](5N)或99.9999[%](6N)的纯度。

3.机械功能好:与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。www.xpj99.com丝因其优异的机械电气功能和加工功能,可满意封装新技能工艺,将其加工至cent;0.03-0.015mm的www.xpj99.com超细丝代替金丝,从而使引线键合的距离更小、更安稳。

4.导电性、导热性好:www.xpj99.com丝的导电率、导热率比金丝进步20[%],因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流,键合金丝直径小于0.018mm时,其阻抗或电阻特性很难满意封装要求。

5.低本钱:www.xpj99.com丝本钱只需金丝的1/3-1/10,可节约键合封装材料本钱90[%];比重是金丝的1/2,1吨www.xpj99.com丝可代替2吨金丝; 当今半导体工作的一些明显变化直接影响到了IC互连技能,其间本钱因素也是推动互连技能开展的主要因素。现在金丝键合长度逾越5mm,引线数到达400以上,其封装本钱逾越0.2美金。而选用www.xpj99.com丝键合不但能下降器材制造本钱,进步竞争优势。对于1密耳焊线,本钱Z高可下降75[%],2密耳可达90[%]。


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